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HISTORY

发(fā)展历程

2024年

▪ 超(chāo)低功耗M0+系列CW32L010量产(chǎn)

▪ 荣膺AspenCore中国IC设计成就奖之

“年(nián)度潜力IC设计公司(sī)”

▪ 荣获华(huá)强电子网“优秀国(guó)产品(pǐn)牌企业(yè)”

▪ 荣获2024年度硬核中国(guó)芯

“硬(yìng)核MCU芯片奖”“卓越(yuè)成长表现企业奖”

▪ 荣获(huò)电(diàn)子发烧友“IoT最具潜力企业奖”


2023年

▪ 超低功耗M0+系列CW32L052量产

▪ 射频MCU CW32W031/R031量产

▪ 首款车规(guī)级MCU,CW32A030C8T7

  通(tōng)过(guò)AEC-Q100测试考核(hé)

CW品牌LOGO全新(xīn)升级

▪ 荣获“2023年度最佳MCU芯片奖(jiǎng)”

2022年(nián)

▪ 通(tōng)用(yòng)M0+系列(liè)CW32F003/030量产(chǎn)

▪ 超低功耗M0+系列CW32L083/031量产

▪ 荣(róng)获2022年(nián)度硬核中国芯

“最佳MCU芯片奖”和“卓越(yuè)成长表(biǎo)现企业奖(jiǎng)”

2021年

首款基于Cortex-M0+内核

自研(yán)MCU  CW32F030C8量产

2020年

256K/512K位EEPROM升级迭代

实现行业最(zuì)高擦写次数500万次

2019年

SJ-MOSFET升级迭代

基于2.5代深槽超结工艺

2018年

升级独(dú)立(lì)运(yùn)营的全资子公司

武(wǔ)汉(hàn)luck18新利和芯源半(bàn)导体(tǐ)有限公司

专注设计开发自主知识产权(quán)半导体器件

2016年

SJ-MOSFET量产

串行EEPROM量产(chǎn)

2015年(nián)

半导体事(shì)业(yè)部成(chéng)立

研(yán)发销售(shòu)自有产品

2011年

力源信息上(shàng)市

股票代码:300184

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