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HISTORY
发(fā)展历程
2024年
▪ 超(chāo)低功耗M0+系列CW32L010量产(chǎn)
▪ 荣膺AspenCore中国IC设计成就奖之
“年(nián)度潜力IC设计公司(sī)”
▪ 荣获华(huá)强电子网“优秀国(guó)产品(pǐn)牌企业(yè)”
▪ 荣获2024年度硬核中国(guó)芯
“硬(yìng)核MCU芯片奖”和“卓越(yuè)成长表现企业奖”
▪ 荣获(huò)电(diàn)子发烧友“IoT最具潜力企业奖”
2023年
▪ 超低功耗M0+系列CW32L052量产
▪ 射频MCU CW32W031/R031量产
▪ 首款车规(guī)级MCU,CW32A030C8T7
通(tōng)过(guò)AEC-Q100测试考核(hé)
▪ CW品牌LOGO全新(xīn)升级
▪ 荣获“2023年度最佳MCU芯片奖(jiǎng)”
2022年(nián)
▪ 通(tōng)用(yòng)M0+系列(liè)CW32F003/030量产(chǎn)
▪ 超低功耗M0+系列CW32L083/031量产
▪ 荣(róng)获2022年(nián)度硬核中国芯
“最佳MCU芯片奖”和“卓越(yuè)成长表(biǎo)现企业奖(jiǎng)”
2021年
首款基于Cortex-M0+内核
自研(yán)MCU CW32F030C8量产
2020年
256K/512K位EEPROM升级迭代
实现行业最(zuì)高擦写次数500万次
2019年
SJ-MOSFET升级迭代
基于2.5代深槽超结工艺
2018年
升级独(dú)立(lì)运(yùn)营的全资子公司
武(wǔ)汉(hàn)luck18新利和芯源半(bàn)导体(tǐ)有限公司
专注设计开发自主知识产权(quán)半导体器件
2016年
SJ-MOSFET量产
串行EEPROM量产(chǎn)
2015年(nián)
半导体事(shì)业(yè)部成(chéng)立
研(yán)发销售(shòu)自有产品
2011年
力源信息上(shàng)市
股票代码:300184
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